TSMC Dilaporkan Akan Produksi Chipset Snapdragon 8 Gen 3 dalam Jumlah Besar

Chipset terbaru dari Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 diperkirakan akan mulai hadir di sebagian besar smartphone flagship pada 2024. Chipset generasi terbaru tersebut sebelumnya dilaporkan akan diproduksi oleh Samsung dan TSMC untuk biaya produksi yang lebih rendah. Namun menurut laporan terbaru, perusahaan yang berbasis di Taiwan tersebut akan memproduksi sebagian besar dari Snapdragon 8 Gen 3 karena produksi fabrikasi 3nm yang 80% lebih tinggi dibandingkan Samsung.

Menurut laporan terbaru dari Business Next, yang mengutip para ahli yang berspesialisasi dalam studi semikonduktor, mengklaim bahwa proses fabrikasi 3nm di TSMC memiliki tingkat yield sekitar 60-70 persen dan bahkan sekitar 80 persen dalam beberapa kasus. Ada banyak faktor kunci yang memengaruhi tingkat hasil, termasuk bahan, parameter, dan mesin, yang semuanya bervariasi.

Diperkirakan tingkat yield saat ini dari wafer GAA 3nm adalah 60-70%, tetapi TSMC berhasil mendapatkan tingkat hasil antara 75-80%. Jika data yang diberikan oleh laporan tersebut adalah segalanya, baik Apple dan Qualcomm tidak akan memiliki masalah pengiriman dengan chipset generasi berikutnya baik A17 Bionic dan Snapdragon 8 Gen 3.

Samsung sebelumya dilaporkan mendapatkan tingkat yield sekitar 20% sebelum bermitra dengan perusahaan AS Silicon Frontline Technology. Hal inilah yang kemungkinan menjadi alasan mengapa mayoritas pesanan Snapdragon 8 Gen 3 akan dipenuhi oleh pabrikan asal Taiwan tersebut. Menurut mereka yang mengetahui rencana Samsung yang menyebut yield wafer perusahaan hanya 10%.

Sebagai akibat dari biaya tambahan dan kompleksitas yang terkait dengan proses pembuatan ini, Qualcomm mungkin harus membebankan biaya lebih tinggi kepada mitra produsen smartphone per chipset. Ini berarti bahwa smartphone bertenaga Snapdragon 8 Gen 3 yang akan datang akan sedikit lebih mahal dibandingkan dengan Snapdragon 8 Gen 2.