MediaTek Rilis Dimensity 9000 Plus Dengan Prime Core Lebih Kencang
Pada November lalu, MediaTek merilis chipset flagship 4nm pertamanya Dimensity 9000. Chipset tersebut mengusung konfigurasi octa-core dengan Prime Core ARM Cortex X2, tiga core Cortex-A710, dan empat core Cortex-A510 dan GPU Mali G710 Chipset tersebut juga memiliki AI Processing 5thGen dan Image Signal Processing (ISP) 18-bit. Dimensity 9000 menawarkan peningkatan performa dibandingkan chipset flagship MediaTek sebelumnya.
Mengikuti langkah Qualcomm, MediaTek baru saja mengumumkan versi terbaru dari chipset flagshipnya. Dimensity 9000 Plus yang menawarkan prime core yang lebih kencang dibandingkan versi sebelumnya.
Berikut perbandingan spesifikasi Dimensity 9000 dengan Dimensity 9000 Plus
| Specification | MediaTek Dimensity 9000 Plus | MediaTek Dimensity 9000 |
|---|---|---|
| Manufacturing process | TSMC’s 4nm-class process | TSMC’s 4nm-class process |
| CPU | 1x Arm Cortex-X2 @ 3.2GHz3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz4x Arm Cortex-A510 (clock speed not specified) | 1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz |
| GPU | Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU | Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU |
| Display | Maximum On-Device Display support:FHD+ @ 180HzWQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 | Maximum On-Device Display support:FHD+ @ 180HzWQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 |
| AI | 5th Gen APU 5904x power efficiency over the previous generation | 5th Gen APU 5904x power efficiency over the previous generation |
| Memory | LPDDR5X (up to 7500Mbps) | LPDDR5X (up to 7500Mbps) |
| ISP | 18-bit HDR ISP4K HDR video on 3 cameras simultaneouslySuper Night Video Recording320MP camera support | 18-bit HDR ISP4K HDR video on 3 cameras simultaneouslySuper Night Video Recording320MP camera support |
| Modem | Integrated multimode 5G/4G modemSub-6GHzDownlink: 7Gbps3CC Carrier Aggregation (300MHz)MediaTek 5G UltraSave 2.0 | Integrated multimode 5G/4G modemSub-6GHzDownlink: 7Gbps3CC Carrier Aggregation (300MHz)MediaTek 5G UltraSave 2.0 |
| Connectivity | Bluetooth 5.3 (BLE Audio-ready)Wi-Fi 6E 2×2 (BW160)Wireless Stereo AudioBeidou III-B1C GNSS support | Bluetooth 5.3 (BLE Audio-ready)Wi-Fi 6E 2×2 (BW160)Wireless Stereo AudioBeidou III-B1C GNSS support |
Pada spesifikasi diatas tampak bahwa MediaTek tidak menawarkan perubahan yang signifikan pada Dimensity 9000 Plus. Namun MediaTek mengklaim bahwa chipset terbaru tersebut menawarkan peningkatan performa CPU 5% dan peningkatan performa GPU 10% dibandingkan Dimensity 9000.
MediaTek juga mengklaim smartphone yang akan membawa chipset terbarunya tersebut akan hadir di kuartal ketiga 2022. Sayangnya MediaTek masih belum mengungkap nama OEM yang akan menggunakan chipset flagship terbarunya.
