MediaTek Rilis Dimensity 9000 Plus Dengan Prime Core Lebih Kencang

Author

Andy Conscientia
Kamis, 23 Jun 2022 | 17:28 WIB

Pada November lalu, MediaTek merilis chipset flagship 4nm pertamanya Dimensity 9000. Chipset tersebut mengusung konfigurasi octa-core dengan Prime Core ARM Cortex X2, tiga core Cortex-A710, dan empat core Cortex-A510 dan GPU Mali G710 Chipset tersebut juga memiliki AI Processing 5thGen dan Image Signal Processing (ISP) 18-bit. Dimensity 9000 menawarkan peningkatan performa dibandingkan chipset flagship MediaTek sebelumnya.

Mengikuti langkah Qualcomm, MediaTek baru saja mengumumkan versi terbaru dari chipset flagshipnya. Dimensity 9000 Plus yang menawarkan prime core yang lebih kencang dibandingkan versi sebelumnya.

Berikut perbandingan spesifikasi Dimensity 9000 dengan Dimensity 9000 Plus

SpecificationMediaTek Dimensity 9000 PlusMediaTek Dimensity 9000
Manufacturing processTSMC’s 4nm-class processTSMC’s 4nm-class process
CPU1x Arm Cortex-X2 @ 3.2GHz3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz4x Arm Cortex-A510 (clock speed not specified)1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
GPUArm Mali Mali-G710 MC10 GPUArm Mali Mali-G710 MC10 GPU
DisplayMaximum On-Device Display support:FHD+ @ 180HzWQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0Maximum On-Device Display support:FHD+ @ 180HzWQHD+ @144Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0
AI5th Gen APU 5904x power efficiency over the previous generation5th Gen APU 5904x power efficiency over the previous generation
MemoryLPDDR5X (up to 7500Mbps)LPDDR5X (up to 7500Mbps)
ISP18-bit HDR ISP4K HDR video on 3 cameras simultaneouslySuper Night Video Recording320MP camera support18-bit HDR ISP4K HDR video on 3 cameras simultaneouslySuper Night Video Recording320MP camera support
ModemIntegrated multimode 5G/4G modemSub-6GHzDownlink: 7Gbps3CC Carrier Aggregation (300MHz)MediaTek 5G UltraSave 2.0Integrated multimode 5G/4G modemSub-6GHzDownlink: 7Gbps3CC Carrier Aggregation (300MHz)MediaTek 5G UltraSave 2.0
ConnectivityBluetooth 5.3 (BLE Audio-ready)Wi-Fi 6E 2×2 (BW160)Wireless Stereo AudioBeidou III-B1C GNSS supportBluetooth 5.3 (BLE Audio-ready)Wi-Fi 6E 2×2 (BW160)Wireless Stereo AudioBeidou III-B1C GNSS support

Pada spesifikasi diatas tampak bahwa MediaTek tidak menawarkan perubahan yang signifikan pada Dimensity 9000 Plus. Namun MediaTek mengklaim bahwa chipset terbaru tersebut menawarkan peningkatan performa CPU 5% dan peningkatan performa GPU 10% dibandingkan Dimensity 9000.

MediaTek juga mengklaim smartphone yang akan membawa chipset terbarunya tersebut akan hadir di kuartal ketiga 2022. Sayangnya MediaTek masih belum mengungkap nama OEM yang akan menggunakan chipset flagship terbarunya.






Be the first to write a comment.



Squad mendapatkan update terbesar
Valorant akan mulai mendengarkan voice chat pada bulan Juli
Developer Valve Peringatkan Pengguna Steam Deck Tidak Ganti Drive M.2 Yang Lebih Besar
AYANEO Pamerkan Konsol Portable Berdesain Flip
Mikrotransaksi akan hadir di Halo: The Master Chief Collection
Tricky Mouse akan keluar di iOS dan Android
Update 1.6. Stardew Valley
No More Heroes III Akan Dirilis di PS5, PS4, Xbox Series dan Xbox One Pada Oktober Mendatang
Ubisoft Dilaporkan Akan Umumkan Skull & Bones pada Bulan Depan
From Software Dilaporkan Tengah Kembangkan Banyak Proyek Game Terbaru
SEGA Umumkan Kontroller Terbaru Untuk Mega Drive Mini 2
Stickman Awakens sesaat lagi akan hadir di perangkat mobile
1. Brain Out
Android
2. RFS – Real Flight Simulator
Android
3. Grand Theft Auto: San Andreas
Android
4. Disney Sorcerer’s Arena
iOS
5. Counter-Strike: Global Offensive
PC
6. God of War
PC
7. Elden Ring
PC
  • Desain Dari ASUS ROG Phone 6 Mulai Terungkap
  • POCO Resmi Rilis F4 5G Secara Global, Usung Snapdragon 870 dan Layar 120Hz
  • Spesifikasi ASUS ROG Phone 6 Bocor, Bawa RAM 18GB
  • MediaTek Rilis Dimensity 9000 Plus Dengan Prime Core Lebih Kencang
  • ASUS ROG Phone 6 Akan Usung Sistem Pendingin Yang Lebih Baik